TCK Series Layar Sentuh USB RF Thermal Profiler untuk Uji Oven SMT PCB Reflow

TCK Series Touch Screen USB RF Wireless Thermal Profiler SMT Reflow Oven Temperature Profiler untuk Perhimpunan Elektronik PCB Profile Test Wave Soldering Temperatur Recorder

Pengantar Produk

Dalam manufaktur elektronik modern dan proses pengerasan industri, menjaga profil termal yang tepat sangat penting untuk memastikan keandalan produk dan integritas sendi solder.TCK Series Thermal Profiler adalah canggih, solusi pengujian suhu presisi tinggi yang dirancang untuk proses pengelasan aliran balik dan gelombang.Profiler ini menggabungkan perangkat keras yang kuat dengan perangkat lunak analisis cerdas untuk memberikan evaluasi jendela proses yang akurat dan optimasi kurvaDirancang untuk lingkungan pabrik yang menuntut, Seri TCK adalah alat utama Anda untuk mencapai manajemen termal yang sempurna.

Komposisi Standar

1. Perfiler termal
2. Kotak isolasi
3. Jalur uji suhu
4. Garis pengunduhan data
5. Pengisi daya
6. Pita perekat Hi-temp
7. CD perangkat lunak
8. + pemutar sekrup
9. Pinset
10. Sarung tangan terisolasi
11. Kawat solder
12. Gunting
13. Kotak instrumen
14. Panduan Pengguna
15. Sertifikat penerimaan
16. RF Transceiver (Pilih Komposisi)
17. Sistem uji gelombang (Pilih komposisi)

Spesifikasi teknis utama

1. Termokopel: Termokopel tipe K
2. Interval pengambilan sampel:0.05sec---600sec Set dengan perangkat lunak
3. Catat data:80000 titik/saluran, Dapat merekam 20 set profil
4. Resolusi: 0,1°C
5. Jangkauan pengukuran suhu: 0~1000°C
6. Keakuratan pengukuran suhu: ±1,0°C
7. Kekuatan total: ≤ 120mW
8. Tegangan operasi:3.6VDC, baterai isi ulang
9. Dimensi: 195 ((L) × 82 ((W) × 21 ((H) mm 195 ((L) × 103 ((W) × 21 ((H) mm
10. Kotak isolasi:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm
11. Mode Mulai: Manual, waktu atau suhu yang ditentukan
12. Mode rekaman: Monitor/Rekaman
13. Mode koneksi:USB/RF
14. Versi perangkat lunak:Profilermanager 2.0

Manajer Perpustakaan Produk

Manajer Perpustakaan Mesin

Manajer Perpustakaan Solder

Manajer Perpustakaan Resep

Analisis data

PWI

Suhu puncak, Waktu di atas suhu

Waktu antara Temp ((Reflow)

Kemiringan antara Temp ((Reflow)

Kemiringan antara Times (Wave)

Skenario Aplikasi Serbaguna

• SMT/DIP Electronics Assembly (persatuan elektronik SMT/DIP): Penting untuk mengoptimalkan oven reflow dan kurva suhu pengelasan gelombang untuk mencegah cacat seperti sendi pengelasan dingin atau kejut termal komponen.
• Lapisan Otomotif & Peralatan: Pelacakan suhu presisi untuk proses pelapis bubuk, cat anti lengket, dan pengeras cat otomotif.
• Solar & Glass Manufacturing: Pemantauan profil termal untuk proses laminasi panel surya, tempering kaca, dan proses penggilingan.
• Pengeringan Industri & Pengolahan Panas: Profil yang akurat untuk pengeras resin epoksi, baking cat UV, sintering enamel, dan perawatan panas paduan aluminium.

Mengapa memilih TCK Series Thermal Profiler kami?

Siap untuk menyempurnakan proses termal Anda?