logo

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Stasiun pengerjaan ulang BGA
Created with Pixso.

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Ponsel dengan Penyelarasan Optik CCD Presisi Tinggi

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Ponsel dengan Penyelarasan Optik CCD Presisi Tinggi

Nama merek: HSTECH
Nomor Model: HS-700
Moq: 1 buah
Ketentuan Pembayaran: T/T
Kemampuan Penyediaan: 50 PC/Bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE,ISO
Catu Daya:
AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Kekuatan Total:
2600w
Kekuatan pemanas:
Pemanas atas 1200W (Maks), pemanas bawah 1200W (Maks)
Akurasi Suhu:
±1℃
Akurasi pemasangan:
±0,01mm
Dimensi Keseluruhan:
P450mm × L470mm × T670mm
Kemasan rincian:
Kayu
Menyediakan kemampuan:
50 PC/Bulan
Deskripsi Produk
BGA Rework Station for Mobile Phone CCD Color Optical Alignment System 0.01mm Keakuratan pemasangan 1°C Keakuratan suhu
Ringkasan Produk

Mobile Phone BGA (Ball Grid Array) Rework Station adalah solusi perbaikan kelas profesional berkinerja tinggi yang dirancang khusus untuk pemeliharaan smartphone canggih dan pengolahan ulang PCB.Dirancang untuk memenuhi tuntutan yang ketat dari perbaikan elektronik modern, stasiun ini menggabungkan kontrol suhu cerdas, perataan optik definisi tinggi, dan mekanik presisi otomatis.atau perbaikan motherboard yang kompleks, peralatan ini memastikan keandalan yang luar biasa, kerusakan termal minimal, dan efisiensi operasional maksimum.

Spesifikasi Teknis
Telepon Seluler BGA Rework Station Model: HS-700
Sumber Daya AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Total Daya 2600W
Kekuatan pemanas Pemanas atas 1200W ((Max), pemanas bawah 1200W ((Max)
Bahan Listrik Mengemudi motor + kontrol suhu cerdas + layar sentuh warna
Kontrol suhu Sensor K presisi tinggi + kontrol loop tertutup + pengontrol suhu independen (presisi dapat mencapai ± 1 °C)
Sensor 1 buah
Metode Penemuan Dukungan PCB bentuk V + perlengkapan universal eksternal + cahaya laser untuk pusat dan posisi
Dimensi Umum L450mm * W470mm * H670mm
Ukuran PCB Max 140mm * 160mm, Min 5mm * 5mm
Ukuran BGA Max 50mm * 50mm, Min 1mm * 1mm
Ketebalan PCB yang berlaku 0.3 - 5mm
Meningkatnya Keakuratan ± 0,01mm
Berat mesin 30kg
Bobot chip mount 150 g
Modus Kerja Lima: Semi-otomatis / Manual / Hapus / Mount / Las
Penggunaan Perbaiki chip / motherboard telepon dll.
Fitur Utama
  • 5 mode kerja untuk operasi serbaguna
  • 15 " HD LCD monitor untuk umpan balik visual yang jelas
  • Layar sentuh warna 7 "HD untuk kontrol intuitif
  • Motor langkah untuk kontrol gerakan yang tepat
  • Sistem penyelarasan optik warna CCD untuk penentuan posisi yang akurat
  • Keakuratan suhu dalam ± 1°C
  • Keakuratan pemasangan dalam ± 0,01mm
  • Tingkat keberhasilan perbaikan: 99%+
  • Penelitian independen dan pengembangan kontrol chip tunggal
Sistem Perataan Optik Presisi

Sistem penyelarasan optik warna CCD definisi tinggi dan disesuaikan dengan kemampuan pembagian sinar, amplifikasi, pengurangan, pengaturan halus dan fokus otomatis.Fitur resolusi abrasi warna otomatis dan pengaturan kecerahanDilengkapi dengan layar LCD 15 "definisi tinggi untuk sistem alur optik BGA rework station.

Sistem Operasi Multifungsi dan Humanized

Mengadopsi antarmuka manusia-mesin sentuh HD dengan kepala pemanas atas dan kepala pemasangan yang dirancang sebagai unit 2-in-1.Menyediakan beberapa pilihan titanium paduan BGA tuyere yang berputar 360 derajat untuk pemasangan mudah dan penggantian. X, Y dan R sudut diadopsi micrometer fine-tuning untuk akurasi lokasi dengan presisi mencapai ± 0.01mm.

Fungsi Perlindungan Keamanan Superior

Termasuk fungsi alarm yang secara otomatis memberi sinyal setelah penyelesaian pengelasan BGA. Fitur perlindungan suhu berlebihan ganda dengan penutupan sirkuit otomatis jika terjadi penyalahgunaan suhu.Parameter suhu termasuk perlindungan kata sandi untuk mencegah modifikasi yang tidak sah.

Aplikasi Utama

Ini Mobile Phone BGA Rework Station secara luas berlaku untuk semua jenis pemeliharaan chip motherboard ponsel, termasuk CPU, memori flash, chip daya dan pemisahan chip BGA presisi lainnya,pengelasan dan pengemasan ulangHal ini juga cocok untuk pengolahan ulang presisi dari komponen elektronik kecil dan menengah dan dapat memenuhi kebutuhan pemrosesan toko perbaikan elektronik, pabrik setelah penjualan pemeliharaan,penelitian dan pengembangan presisi laboratorium dan skenario lainnya.

Mengapa Memilih Stasiun Perbaikan BGA Kami?

Dengan mengintegrasikan sistem penglihatan optik mutakhir dengan manajemen termal yang kuat, Mobile Phone BGA Rework Station kami secara signifikan mengurangi kesalahan manual dan meningkatkan tingkat keberhasilan perbaikan.Antarmuka pintar yang ramah pengguna memungkinkan teknisi pemula dan profesional berpengalaman untuk mencapai presisi tingkat pabrikDidukung oleh sertifikasi kualitas ISO yang ketat dan dukungan purna jual yang komprehensif, peralatan ini merupakan investasi jangka panjang yang dapat diandalkan untuk setiap operasi pemeliharaan elektronik.

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Ponsel dengan Penyelarasan Optik CCD Presisi Tinggi

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Ponsel dengan Penyelarasan Optik CCD Presisi Tinggi

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Ponsel dengan Penyelarasan Optik CCD Presisi Tinggi