| Nama merek: | HSTECH |
| Nomor Model: | HS-700 |
| Moq: | 1 buah |
| Ketentuan Pembayaran: | T/T |
| Kemampuan Penyediaan: | 50 PC/Bulan |
Mobile Phone BGA (Ball Grid Array) Rework Station adalah solusi perbaikan kelas profesional berkinerja tinggi yang dirancang khusus untuk pemeliharaan smartphone canggih dan pengolahan ulang PCB.Dirancang untuk memenuhi tuntutan yang ketat dari perbaikan elektronik modern, stasiun ini menggabungkan kontrol suhu cerdas, perataan optik definisi tinggi, dan mekanik presisi otomatis.atau perbaikan motherboard yang kompleks, peralatan ini memastikan keandalan yang luar biasa, kerusakan termal minimal, dan efisiensi operasional maksimum.
| Telepon Seluler BGA Rework Station | Model: HS-700 |
| Sumber Daya | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Total Daya | 2600W |
| Kekuatan pemanas | Pemanas atas 1200W ((Max), pemanas bawah 1200W ((Max) |
| Bahan Listrik | Mengemudi motor + kontrol suhu cerdas + layar sentuh warna |
| Kontrol suhu | Sensor K presisi tinggi + kontrol loop tertutup + pengontrol suhu independen (presisi dapat mencapai ± 1 °C) |
| Sensor | 1 buah |
| Metode Penemuan | Dukungan PCB bentuk V + perlengkapan universal eksternal + cahaya laser untuk pusat dan posisi |
| Dimensi Umum | L450mm * W470mm * H670mm |
| Ukuran PCB | Max 140mm * 160mm, Min 5mm * 5mm |
| Ukuran BGA | Max 50mm * 50mm, Min 1mm * 1mm |
| Ketebalan PCB yang berlaku | 0.3 - 5mm |
| Meningkatnya Keakuratan | ± 0,01mm |
| Berat mesin | 30kg |
| Bobot chip mount | 150 g |
| Modus Kerja | Lima: Semi-otomatis / Manual / Hapus / Mount / Las |
| Penggunaan | Perbaiki chip / motherboard telepon dll. |
Sistem penyelarasan optik warna CCD definisi tinggi dan disesuaikan dengan kemampuan pembagian sinar, amplifikasi, pengurangan, pengaturan halus dan fokus otomatis.Fitur resolusi abrasi warna otomatis dan pengaturan kecerahanDilengkapi dengan layar LCD 15 "definisi tinggi untuk sistem alur optik BGA rework station.
Mengadopsi antarmuka manusia-mesin sentuh HD dengan kepala pemanas atas dan kepala pemasangan yang dirancang sebagai unit 2-in-1.Menyediakan beberapa pilihan titanium paduan BGA tuyere yang berputar 360 derajat untuk pemasangan mudah dan penggantian. X, Y dan R sudut diadopsi micrometer fine-tuning untuk akurasi lokasi dengan presisi mencapai ± 0.01mm.
Termasuk fungsi alarm yang secara otomatis memberi sinyal setelah penyelesaian pengelasan BGA. Fitur perlindungan suhu berlebihan ganda dengan penutupan sirkuit otomatis jika terjadi penyalahgunaan suhu.Parameter suhu termasuk perlindungan kata sandi untuk mencegah modifikasi yang tidak sah.
Ini Mobile Phone BGA Rework Station secara luas berlaku untuk semua jenis pemeliharaan chip motherboard ponsel, termasuk CPU, memori flash, chip daya dan pemisahan chip BGA presisi lainnya,pengelasan dan pengemasan ulangHal ini juga cocok untuk pengolahan ulang presisi dari komponen elektronik kecil dan menengah dan dapat memenuhi kebutuhan pemrosesan toko perbaikan elektronik, pabrik setelah penjualan pemeliharaan,penelitian dan pengembangan presisi laboratorium dan skenario lainnya.
Dengan mengintegrasikan sistem penglihatan optik mutakhir dengan manajemen termal yang kuat, Mobile Phone BGA Rework Station kami secara signifikan mengurangi kesalahan manual dan meningkatkan tingkat keberhasilan perbaikan.Antarmuka pintar yang ramah pengguna memungkinkan teknisi pemula dan profesional berpengalaman untuk mencapai presisi tingkat pabrikDidukung oleh sertifikasi kualitas ISO yang ketat dan dukungan purna jual yang komprehensif, peralatan ini merupakan investasi jangka panjang yang dapat diandalkan untuk setiap operasi pemeliharaan elektronik.
![]()
![]()
![]()