Mesin Solder Gelombang Selektif Presisi Tinggi 5.5KW Dengan Perlindungan N2 Untuk Sistem Solder PCB

Ukuran papan PCB yang berlaku

L*W: 50×50 ~ 600×500 mm

Ketebalan papan PCB yang berlaku

Ketebalan substrat: 0,8 ~ 3 mm / Lead Length: Dalam 3 mm

Tinggi komponen

Di bawah 150mm di atas substrat / Di bawah 75mm di bawah substrat

Bentuk Substrat & Kondisi

1. Margin tepi substrat:≥3 mm tepi proses substrat2. berat komponen dengan substrat:≤5KG3, Substrate Warpage:≤0.5 mm

Pot Solder

Solder Pot Material/Capacity: Full titanium alloy material / 12KGSolder Tank Capacity: Power: 4*500W 2KW

Pemanasan pra-panas di bagian bawah

Infrared preheating 2,5 KW

Kekuatan prapanas sinkron selama pengelasan

Infrared preheating 800 W

Total Daya

AC 220V 5,5KW

N₂Persyaratan

Kebersihan nitrogen: 99,999%Tekanan/konsumsi: 0,5MPa / 20Aku/min ~ 30Aku/min / 1,2-1,8 H kubik

Nozzle Fluks

0.5mm Jepang diimpor asli presisi atomizing nozzle / 130um line spray (opsional)

Kapasitas Aliran

2 L

Sumber Udara

0.5-0.7Mpa

Diameter dalaman nozel

φ3mm ~φ20mm, ukuran yang dapat disesuaikan

Ketinggian Gelombang

Kalibrasi otomatis/pengukuran tinggi

Kontrol Sistem

PC+PLC (Windows + Huichuan)

Perangkat Lunak Pemrograman

Mendukung pemrograman dengan gambar gambar (nyaman dan cepat)

Pemantauan Video

Pemantauan video secara real-time untuk melihat efek pengelasan dengan mudah

Kekuatan/Kekuatan Rating

Fase tunggal 220V±10% Daya mulai: 5KW

Berat badan

400KG (termasuk 12KG solder)

Dimensi Umum

LWH 1200×1530×1600 mm