JUKI2000 SMT Nozzle 503 E36027290A0 Bahan Desain Ramah Lingkungan Penempatan presisi Ideal

Kompatibel dengan JUKI2000 Chip Shooter Perak dan Hijau Warna 503 E36027290A0

Pengantar

Jenis nozzle 503 ini kompatibel dengan chip mount JUKI2000 Series.sangat ideal untuk menempatkan berbagai komponen seperti kapasitor katode, dioda, SOT, QFN, BGA, dan banyak lagi.

Spesifikasi

Fitur

1. Dibangun dengan bahan premium seperti keramik, baja tungsten, dan karet, memastikan kinerja pemasangan yang luar biasa dan daya tahan yang diperpanjang.
2. Nozzles terbungkus dengan aman dalam bungkus lecet yang disesuaikan untuk melindungi dari kerusakan selama transportasi.
3. Dengan ukuran standar dan toleransi kesalahan nol, ia menjamin presisi tinggi dalam operasinya.
4. Tersedia dalam warna hijau dan perak yang ramah lingkungan, tidak hanya terlihat menarik tetapi juga sejalan dengan prinsip-prinsip konservasi lingkungan.
5. Sempurna untuk menyedot dan menempatkan berbagai komponen, termasuk kapasitor katode, dioda, SOT, QFN, BGA, dan jenis tambahan.

Model nozzle seri JUKI 2000

E36087290A0 JUKI NOZZLE 500 ASSY.1.0 x 0.5
E36007290A0 JUKI NOZZLE 501 RAPORT 0.7 × 0.4
E36017290A0 JUKI NOZZLE 502 PEMASANGAN O 0.7/O 0.4
E36027290A0 JUKI NOZZLE 503 RATUP O 1.0/O 0.6
E36037290A0 JUKI NOZZLE 504 PEMASANGAN O 1.6/O 1.0
E36047290A0 JUKI NOZZLE 505 RAPORT O 3.5/O 1.7
E36057290A0 JUKI NOZZLE 506 RAPPING O 5.0/O 3.2
E36067290A0 JUKI NOZZLE 507 PEMASANGAN O 8.5/O 5.0
E36077290A0 JUKI NOZZLE 508 RAPORT O 9.5/O 8.0
 

Peralatan jalur produksi SMT:

1. Mesin SMD: Peralatan ini, diprogram untuk penempatan komponen yang tepat, mampu menangani komponen SOP 28-pin atau lebih tinggi (bahkan yang dipasang oleh mesin berkecepatan tinggi), yang disediakan dalam rol, cakram,atau tabungIni menonjol karena akurasi pemasangan dan fleksibilitasnya yang tinggi, meskipun beroperasi pada kecepatan yang lebih lambat dibandingkan dengan mesin berkecepatan tinggi.

2. Pemadatan kembali: Proses ini melibatkan penggunaan pasta solder SMT atau lem merah dan menetapkan profil suhu yang sesuai untuk menjamin bahwa pasta solder dan komponen mengalami pengelasan lengkap.

3. Pengunggah: Jalur konveyor mengangkut papan yang akan dikumpulkan ke dalam majalah.