![]() |
Nama merek: | HSTECH |
Nomor Model: | HS-300 |
Moq: | 1 set |
harga: | dapat dinegosiasikan |
Ketentuan Pembayaran: | D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Kemampuan Penyediaan: | 200 set per bulan |
Peralatan Pembuangan Panel PCB Presisi Tinggi dengan Mekanisme Blade Mobile
Memperkenalkan
Blade Moving PCB Separators adalah alat khusus yang dirancang untuk memotong dengan tepat dan secara efisien memisahkan papan sirkuit cetak (PCB).Ini menggunakan mekanisme unik yang menampilkan divisi bilah bergerak, memungkinkan pemisahan PCB yang tepat dan terkontrol.
prinsip kerja:
Blade Moving PCB Separators menggunakan satu atau beberapa bilah bergerak untuk memotong permukaan PCB dengan cermat, tepat mengikuti garis segmentasi yang telah ditentukan sebelumnya.Bilah ini memiliki kemampuan untuk melintasi horizontal atau vertikal, memastikan kepatuhan yang tepat pada jalur pemotongan yang ditunjuk pada papan PCB. Operasi pemotongan bergantung pada drive mekanik yang kuat, termasuk batang dorong pneumatik atau listrik,yang menyediakan daya yang cukup untuk menjalankan proses pemisahan dengan efisiensi dan presisi.
Pemisahan presisi tinggi
Menggunakan teknologi gerakan bilah, pemotongan yang tepat di sepanjang garis V-Cut memastikan integritas papan sirkuit.
Efisiensi tinggi
Cepat memproses beberapa PCB, cocok untuk produksi batch, membantu meningkatkan efisiensi produksi.
Mudah dioperasikan
Desain manusiawi dan antarmuka operasi yang ramah nyaman untuk pengguna dari berbagai tingkat teknis.
Kemampuan penyesuaian
kedalaman pemotongan dan tekanan diatur untuk menyesuaikan dengan PCB dengan ketebalan dan bahan yang berbeda.
Keamanan
Dilengkapi dengan perangkat perlindungan keselamatan untuk memastikan keselamatan operator.
Komponen utama:
Mekanisme bilah bergerak: Termasuk bilah, motor penggerak/silinder, dll.
Sistem penentuan posisi/pembinaan: Menggunakan sensor optik untuk mencapai penentuan posisi dan panduan PCB.
Lembaga masuk dan keluar: Peralatan otomatis seperti sabuk pengantar, robot.
Sistem kontrol program: PLC atau pengontrol tertanam untuk mencapai operasi sepenuhnya otomatis.
Perangkat perlindungan keselamatan: seperti sensor kisi, saklar berhenti darurat, dll.
Fitur
Mesin serbaguna ini mampu memotong berbagai papan dengan slot V, menunjukkan kemampuan dan efisiensi dalam berbagai aplikasi.
Bilah dirancang untuk daya tahan, dengan kemampuan untuk dibentuk kembali setidaknya dua kali, memperpanjang umur dan mengurangi biaya penggantian.
Tinggi bilah melingkar dapat diatur, mengakomodasi PCB dengan berbagai ketinggian komponen, memastikan pemotongan yang tepat dan mulus untuk berbagai jenis papan.
Gerakan pisau digerakkan oleh satu motor, yang membutuhkan tegangan kekuatan minimal dan memfasilitasi operasi yang mulus dan mudah, yang mudah dan nyaman dikendalikan.
Dilengkapi dengan fungsi induksi, mesin secara instan menghentikan operasi saat mendeteksi kedekatan operator ke area bergerak pisau, meningkatkan keselamatan operator.
Dengan memprioritaskan keamanan, mesin ini memiliki perangkat perlindungan ganda, menghilangkan kekhawatiran tentang keselamatan produksi dan mendorong lingkungan kerja yang aman.
Dibangun dengan bahan berkualitas tinggi, pisau tahan lama memastikan umur panjang dan keandalan, meminimalkan waktu henti dan memaksimalkan produktivitas.
Spesifikasi
Model | HS-300 | |||
Tegangan | 110V/220V ((opsional) | |||
Kekuatan | 100W | |||
Panjang pemotongan yang efisien | 5-360mm | |||
Ukuran pisau | Bilah lingkaran φ125*3mm, Bilah linier 360*45*6mm | |||
Bahan pisau | Impor alat baja kecepatan tinggi berkualitas tinggi | |||
Kecepatan pemisahan | 300mm/s | |||
Ketebalan V-cut | 1/3 dari papan | |||
Lebar pemisah | Yang terbaik 1-200mm | |||
Ukuran mesin | 620*320*450mm | |||
Berat badan | 50kg |
Bidang aplikasi:
Industri manufaktur elektronik:
Digunakan untuk membagi papan sirkuit cetak (PCB).
Dapat dengan akurat membagi PCB dari berbagai ukuran dan jenis.
Digunakan secara luas dalam elektronik konsumen, elektronik industri dan bidang lainnya.
Pabrik sel surya:
Digunakan untuk membagi panel surya.
Bisa memotong sel surya berbasis silikon dengan tepat.
Meningkatkan efisiensi produksi produk surya.
Bidang pengolahan kaca:
Digunakan untuk memotong berbagai produk kaca, seperti layar ponsel, panel kaca, dll.
Dapat mencapai pemisahan yang tepat dan mengurangi kerugian.
Industri keramik:
Digunakan untuk memecah chip keramik, substrat keramik dan benda kerja lainnya.
Memenuhi persyaratan presisi tinggi dan efisiensi produksi yang tinggi.
Industri lainnya:
Dapat digunakan untuk memecah bahan seperti plastik dan logam.
Banyak digunakan dalam produksi otomatis di berbagai industri manufaktur.