logo

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Peralatan Penghapusan Panel PCB
Created with Pixso.

Fleksibel Pemasangan Peralatan PCB Depaneling Dengan Blade Moving Mechanism

Fleksibel Pemasangan Peralatan PCB Depaneling Dengan Blade Moving Mechanism

Nama merek: HSTECH
Nomor Model: HS-300
Moq: 1 set
harga: dapat dinegosiasikan
Ketentuan Pembayaran: D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Kemampuan Penyediaan: 200 set per bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE
Nama produk:
Blade Miving PCB Separator
Nama lain:
Mesin pemotong PCB V-cut
Kondisi:
Baru
Kualitas:
Tahan lama, peringkat tinggi
Jaminan:
1 tahun
Penggunaan:
Papan PCB, papan aluminium, Potong PCB v-cut
Kemasan rincian:
Kasus kayu
Menyediakan kemampuan:
200 set per bulan
Menyoroti:

Fleksibel Pemasangan Perangkat PCB Depaneling

,

Blade Moving Mechanism Perangkat PCB Depaneling

Deskripsi Produk

Fleksibel Pemasangan Peralatan PCB Depaneling dengan Blade Moving Mechanism

 

Memperkenalkan


Blade Moving PCB Separator adalah perangkat untuk memotong dan memisahkan papan sirkuit cetak (PCB).

 

prinsip kerja:
Perangkat ini menggunakan satu atau lebih bilah bergerak untuk memotong permukaan PCB di sepanjang garis segmentasi terjadwal.
Bilah dapat bergerak secara horizontal atau vertikal, dan secara akurat memotong sepanjang garis segmentasi pada papan PCB.
Proses pemotongan menggunakan pendorong mekanis, seperti batang dorong pneumatik atau listrik, yang dapat memberikan kekuatan pemotongan yang cukup.


Fitur utama:
Keakuratan pemotongan tinggi, dan garis segmentasi yang ditandai pada PCB dapat dipotong dengan akurat.
Cocok untuk papan PCB dari berbagai ukuran dan bentuk, yang dapat dibagi menjadi PCB tunggal atau ganda.
Hal ini dapat digunakan bersama dengan peralatan otomatis seperti conveyor belt untuk mencapai operasi segmentasi terus menerus.
Selama proses pemotongan, tidak akan menyebabkan kerusakan pada permukaan PCB dan komponen.
Struktur peralatan kompak, fleksibel dalam pemasangan, dan mudah diintegrasikan ke jalur produksi.
Dengan perangkat perlindungan keselamatan, seperti sensor kisi, saklar darurat, dll.


Komponen utama:
Mekanisme bilah bergerak: Termasuk bilah, motor penggerak/silinder, dll.
Sistem penentuan posisi/pembinaan: Menggunakan sensor optik untuk mencapai penentuan posisi dan panduan PCB.
Lembaga masuk dan keluar: Peralatan otomatis seperti sabuk pengantar, robot.
Sistem kontrol program: PLC atau pengontrol tertanam untuk mencapai operasi sepenuhnya otomatis.
Perangkat perlindungan keselamatan: seperti sensor kisi, saklar berhenti darurat, dll.

 

Fitur

 

1, Mesin ini dapat digunakan untuk memotong semua jenis papan dengan slot V.

2, Desain pisau yang tahan lama, pisau dapat dibentuk setidaknya dua kali.

3, Tinggi bilah melingkar dapat disesuaikan agar sesuai dengan berbagai jenis PCB dengan komponen tinggi yang berbeda.

4Operasi memindahkan bilah, tegangan gaya relatif rendah, kontrol motor tunggal balde, operasi mudah dan nyaman.

5, Dengan fungsi induksi, mesin akan berhenti beroperasi jika operator menyentuh ruang balde bergerak.

6, Keamanan, dengan perangkat perlindungan ganda, tidak perlu khawatir tentang masalah produksi keamanan.

7, tahan lama, menggunakan kualitas tinggi pisau bahan yang baik.

 

Spesifikasi

 

Model HS-300
Tegangan 110V/220V ((opsional)
Kekuatan 100W
Panjang pemotongan yang efisien 5-360mm
Ukuran pisau Bilah lingkaran φ125*3mm, Bilah linier 360*45*6mm
Bahan pisau Impor alat baja kecepatan tinggi berkualitas tinggi
Kecepatan pemisahan 300mm/s
Ketebalan V-cut 1/3 dari papan
Lebar pemisah Yang terbaik 1-200mm
Ukuran mesin 620*320*450mm
Berat badan 50kg

 

Bidang aplikasi:


Industri manufaktur elektronik:
Digunakan untuk membagi papan sirkuit cetak (PCB).
Dapat dengan akurat membagi PCB dari berbagai ukuran dan jenis.
Digunakan secara luas dalam elektronik konsumen, elektronik industri dan bidang lainnya.


Pabrik sel surya:
Digunakan untuk membagi panel surya.
Bisa memotong sel surya berbasis silikon dengan tepat.
Meningkatkan efisiensi produksi produk surya.


Bidang pengolahan kaca:
Digunakan untuk memotong berbagai produk kaca, seperti layar ponsel, panel kaca, dll.
Dapat mencapai pemisahan yang tepat dan mengurangi kerugian.


Industri keramik:
Digunakan untuk memecah chip keramik, substrat keramik dan benda kerja lainnya.
Memenuhi persyaratan presisi tinggi dan efisiensi produksi yang tinggi.


Industri lainnya:
Dapat digunakan untuk memecah bahan seperti plastik dan logam.
Banyak digunakan dalam produksi otomatis di berbagai industri manufaktur.

Tentang Kemasan

Convenient Operation PCB Depaneling Equipment with Single Motor Control 0

Convenient Operation PCB Depaneling Equipment with Single Motor Control 1

Convenient Operation PCB Depaneling Equipment with Single Motor Control 2