Nama merek: | HSTECH |
Nomor Model: | HS-D331AB |
Moq: | 1 PC |
harga: | negotiable |
Ketentuan Pembayaran: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Kemampuan Penyediaan: | 100pcs per minggu |
Rasio pencampuran lem yang dapat disesuaikan Mesin penyampaian lem untuk bola dinding
Spesifikasi
PEMBANGUNAN | SPEC |
Rasio Campuran Lem | 11:1-10:1/Kustomisasi |
Kecepatan Dispensing | 10-150g/5s ((berdasarkan proporsi lem 1:1) |
Keakuratan Pemberian | Jumlah lem ± 1%, Proporsi lem ± 1% |
Jangkauan kerja X/Y/Z | 300*300*100mm ((sumbu Z dapat diputar) |
Kecepatan XYZ | Maksimal 300mm/s |
Sistem Penggerak | Motor langkah + sabuk waktu |
Kemungkinan diulang | ± 0,02 mm |
Pola | Garis, Lingkaran, Busur, Jalur Kontinyu, Interpolasi Linear 3D |
Keakuratan Potting | Jumlah ± 1%, Rasio: ± 1% |
Metode Operasi | Mobil |
Pemrograman | Pelajari Pendant |
Pengendalian | Kartu dewan |
Fungsi anti bocor | Katup dengan perangkat vakum |
Berat badan | 65kg |
Dimensi ((L*W*H) | 716*585*645mm |
Sumber Daya | 220V 50-60Hz 350W |
Peralatan ini cocok untuk efisiensi tinggi, presisi berjalan tinggi dan proses produksi dispensing. umumnya cocok untuk produk dengan sensor, relay, adaptor daya, mainan elektronik,alat pengisi suara, komponen elektronik, peralatan rumah tangga, pengontrol kendaraan listrik, produk digital komputer, kerajinan, papan telepon seluler, produk kumparan, produk tombol,kotak baterai,speaker Dot lem ikatan; pengemasan speaker dan dispensing, semikonduktor optik, baterai ponsel, pengemasan baterai laptop, PCB board bonding, COB, IC, PDA, sealing LCD, IC packaging, IC bonding, chassis bonding,Pengolahan perangkat optik, lapisan kemasan bagian perangkat keras, pengisian cair kuantitatif, ikatan chip, lapisan bagian mekanik otomotif, segel mekanik, dll.