logo

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
Stasiun pengerjaan ulang BGA
Created with Pixso.

Manual BGA Rework Station dengan layar sentuh industri 3 zona pemanasan dan sertifikasi CE untuk peralatan penanganan PCB

Manual BGA Rework Station dengan layar sentuh industri 3 zona pemanasan dan sertifikasi CE untuk peralatan penanganan PCB

Nama merek: HSTECH
Nomor Model: HS-520
Moq: 1 set
harga: negotiable
Ketentuan Pembayaran: T/T, Western Union
Kemampuan Penyediaan: 100 set per bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
CE
Nama Produk:
Stasiun pengerjaan ulang BGA
Jaminan:
1 Tahun
Kontrol:
Layar sentuh
Plc:
mitsubishi
Merek Relai:
Schneider
sakelar optoelektronik:
OMRON
Bahan:
Paduan aluminium
Kondisi:
Baru
Ketebalan:
0,3 - 5mm
Sinyal:
Smema
Aplikasi:
Majelis Elektronik
Warna:
Perak
Sistem Pengendalian:
Plc
OEM/ODM:
Tersedia
Kekuatan Total:
2600w
Catu daya:
AC220V
Tekanan udara:
4-6bar
Akurasi pemasangan:
±0,01 mm
Jenis:
Otomatis
Berat:
30kg
Kemasan rincian:
bungkus kayu
Menyediakan kemampuan:
100 set per bulan
Menyoroti:

Industrial Touch Screen BGA Rework Station

,

3 Zona Pemanasan Mesin Perbaikan Chip BGA

,

Peralatan Penanganan PCB Sertifikasi CE

Deskripsi Produk
Manual BGA Rework Station dengan layar sentuh industri
3 Zona Pemanasan Profesional Manual BGA Rework Station dengan Layar Sentuh Industri & Sertifikasi CE
Spesifikasi Produk
Model HS-520
Sumber Daya AC 220V±10% 50/60Hz
Total Daya 3800W
Dimensi Umum L460mm × W480mm × H500mm
Ukuran PCB Max 300mm × 280mm / Min 10mm × 10mm
Ukuran BGA Max 60mm × 60mm / Min 1mm × 1mm
Ketebalan PCB 0.3-5mm
Berat badan 20kg
Jaminan 3 Tahun (Tahun Pertama Gratis)
Aplikasi Chip, Motherboard Telepon, dan Komponen Elektronik
Fitur Utama
  • Tingkat keberhasilan perbaikan yang luar biasa melebihi 99% untuk operasi pengolahan ulang BGA
  • Antarmuka layar sentuh kelas industri untuk kontrol yang tepat
  • 3 zona pemanasan independen dengan pemanasan udara panas dan pemanasan inframerah (tekad ± 3 °C)
  • Sertifikat CE dengan perlindungan suhu tinggi ganda untuk keselamatan
  • Fungsi yang serbaguna: solder, desolder, mount, pick and replace chips
  • Nozzle udara panas berputar 360 derajat untuk posisi optimal
  • Kontrol suhu canggih dengan delapan segmen untuk suhu naik, waktu konstan, dan kemiringan suhu
  • Sistem pengendalian termokopel tipe K dengan loop tertutup presisi tinggi
  • Sensor eksternal untuk deteksi suhu yang tepat dan analisis kurva waktu nyata
  • Kompatibel dengan BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, dan komponen lainnya
Kemasan & Dokumentasi