logo
spanduk spanduk
Rincian Blog
Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Blog Created with Pixso.

Mesin Dispensing Lem AB Dua Komponen Baru untuk Meja Dikeluarkan untuk Aplikasi Perekat Industri Presisi

Mesin Dispensing Lem AB Dua Komponen Baru untuk Meja Dikeluarkan untuk Aplikasi Perekat Industri Presisi

2026-09-07

HSTECH Meluncurkan Mesin Dispensing Epoksi dan Pelapis Dua Komponen HS‑D5331

SHENZHEN, China — HSTECH telah meluncurkan HS‑D5331, sebuah mesin dispensing epoksi dan pelapis dua komponen desktop, yang juga dikenal sebagai dispenser lem AB, yang dirancang untuk menggantikan operasi dispensing manual yang tidak konsisten untuk industri elektronik dan manufaktur umum.

Sistem dispensing platform ganda kepala tunggal ini mengadopsi struktur multi-sumbu X/Y1/Y2/Z yang digerakkan oleh motor stepper dan sabuk waktu. Mesin ini mencapai akurasi penentuan posisi berulang yang tinggi sebesar ±0.01 mm, dengan kecepatan gerak maksimum hingga 300 mm/s. Presisi dispensing mencapai ±1 % untuk volume lem dan ±1 % untuk rasio pencampuran AB, yang secara efektif menghilangkan cacat yang disebabkan oleh pencampuran dan dispensing lem manual.

Mesin ini dilengkapi dengan tangki terpisah untuk lem A dan lem B. Pengguna dapat mengatur rasio pencampuran khusus sesuai dengan persyaratan perekat. Pembuatan program diselesaikan melalui teach pendant; hingga 100 grup program dapat disimpan di kartu CF, dan setiap program mendukung hingga 4000 titik gerakan. Mesin ini mendukung pola dispensing yang serbaguna termasuk titik, garis, lingkaran, busur, jalur berkelanjutan, dan interpolasi linier 3D untuk permukaan benda kerja yang kompleks seperti bidang vertikal, celah, dan permukaan bola.

Dengan berat 45 kg dengan dimensi 630*620*610 mm, HS‑D5331 bekerja di bawah catu daya rentang lebar AC 110‑220V. Sistem ini menampilkan kontrol akselerasi-deselerasi trapesium dan motor stepper Jepang berkecepatan tinggi dengan kebisingan rendah untuk pengoperasian jangka panjang yang stabil. Peningkatan opsional termasuk perlengkapan khusus, glue gun, dan modul kontrol suhu pemanas untuk memenuhi kebutuhan produksi yang beragam.

Diterapkan secara luas untuk sensor, relai, adaptor daya, pengikatan PCB, pengemasan COB & IC, komponen speaker, penyegelan baterai ponsel, enkapsulasi perangkat keras, dan pelapisan komponen mekanis otomotif, peralatan dispensing otomatis ini membantu produsen meningkatkan throughput dan mengurangi biaya produksi dibandingkan dengan alur kerja manual tradisional.

“Banyak pabrik masih kesulitan dengan keluaran lem yang tidak merata dan rasio pencampuran yang tidak stabil dari penanganan lem AB manual,” komentar spesialis produk kami. “HS‑D5331 memberikan kualitas dispensing yang berulang sambil menjaga operasi tetap intuitif bagi operator di lantai produksi.”

Calon klien dapat menghubungi tim penjualan kami untuk mendapatkan lembar data, parameter teknis, dan kutipan untuk solusi dispensing dua komponen HS‑D5331.

spanduk
Rincian Blog
Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Blog Created with Pixso.

Mesin Dispensing Lem AB Dua Komponen Baru untuk Meja Dikeluarkan untuk Aplikasi Perekat Industri Presisi

Mesin Dispensing Lem AB Dua Komponen Baru untuk Meja Dikeluarkan untuk Aplikasi Perekat Industri Presisi

2026-09-07

HSTECH Meluncurkan Mesin Dispensing Epoksi dan Pelapis Dua Komponen HS‑D5331

SHENZHEN, China — HSTECH telah meluncurkan HS‑D5331, sebuah mesin dispensing epoksi dan pelapis dua komponen desktop, yang juga dikenal sebagai dispenser lem AB, yang dirancang untuk menggantikan operasi dispensing manual yang tidak konsisten untuk industri elektronik dan manufaktur umum.

Sistem dispensing platform ganda kepala tunggal ini mengadopsi struktur multi-sumbu X/Y1/Y2/Z yang digerakkan oleh motor stepper dan sabuk waktu. Mesin ini mencapai akurasi penentuan posisi berulang yang tinggi sebesar ±0.01 mm, dengan kecepatan gerak maksimum hingga 300 mm/s. Presisi dispensing mencapai ±1 % untuk volume lem dan ±1 % untuk rasio pencampuran AB, yang secara efektif menghilangkan cacat yang disebabkan oleh pencampuran dan dispensing lem manual.

Mesin ini dilengkapi dengan tangki terpisah untuk lem A dan lem B. Pengguna dapat mengatur rasio pencampuran khusus sesuai dengan persyaratan perekat. Pembuatan program diselesaikan melalui teach pendant; hingga 100 grup program dapat disimpan di kartu CF, dan setiap program mendukung hingga 4000 titik gerakan. Mesin ini mendukung pola dispensing yang serbaguna termasuk titik, garis, lingkaran, busur, jalur berkelanjutan, dan interpolasi linier 3D untuk permukaan benda kerja yang kompleks seperti bidang vertikal, celah, dan permukaan bola.

Dengan berat 45 kg dengan dimensi 630*620*610 mm, HS‑D5331 bekerja di bawah catu daya rentang lebar AC 110‑220V. Sistem ini menampilkan kontrol akselerasi-deselerasi trapesium dan motor stepper Jepang berkecepatan tinggi dengan kebisingan rendah untuk pengoperasian jangka panjang yang stabil. Peningkatan opsional termasuk perlengkapan khusus, glue gun, dan modul kontrol suhu pemanas untuk memenuhi kebutuhan produksi yang beragam.

Diterapkan secara luas untuk sensor, relai, adaptor daya, pengikatan PCB, pengemasan COB & IC, komponen speaker, penyegelan baterai ponsel, enkapsulasi perangkat keras, dan pelapisan komponen mekanis otomotif, peralatan dispensing otomatis ini membantu produsen meningkatkan throughput dan mengurangi biaya produksi dibandingkan dengan alur kerja manual tradisional.

“Banyak pabrik masih kesulitan dengan keluaran lem yang tidak merata dan rasio pencampuran yang tidak stabil dari penanganan lem AB manual,” komentar spesialis produk kami. “HS‑D5331 memberikan kualitas dispensing yang berulang sambil menjaga operasi tetap intuitif bagi operator di lantai produksi.”

Calon klien dapat menghubungi tim penjualan kami untuk mendapatkan lembar data, parameter teknis, dan kutipan untuk solusi dispensing dua komponen HS‑D5331.