rincian produk

Rumah Produk

Stasiun Perbaikan Ulang BGA Ponsel dengan Monitor LCD HD 15'' dengan 5 Mode Motor Stepping dan Sistem Penyelarasan Optik Warna CCD

Nama merek:	HSTECH
Nomor Model:	HS-700
Moq:	1 set
harga:	negotiable
Ketentuan Pembayaran:	T/T, Western Union
Kemampuan Penyediaan:	100 set per bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

Nama Produk:

Telepon Seluler BGA Rework Station

Jaminan:

1 Tahun

Kontrol:

Layar sentuh

sakelar optoelektronik:

OMRON

Bahan:

Paduan aluminium

Ketebalan:

0,3 - 5mm

Sinyal:

Smema

Kekuatan Total:

2600w

Catu daya:

AC220V

Berat:

30kg

Kemasan rincian:

bungkus kayu

Menyediakan kemampuan:

100 set per bulan

Menyoroti:

Stasiun Perbaikan Ulang BGA dengan Monitor LCD HD 15''

Mesin Perbaikan Chip BGA Motor Stepping 5 Mode

Peralatan Penanganan PCB Sistem Penyelarasan Optik Warna CCD

Deskripsi Produk

Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Monitor LCD HD 15"

Stasiun pengerjaan ulang BGA kelas profesional yang menampilkan 5 mode kerja, teknologi motor stepper, dan sistem penyelarasan optik warna CCD untuk perbaikan motherboard ponsel presisi.

Fitur Utama

5 mode kerja serbaguna untuk pengoperasian yang fleksibel

Monitor LCD HD 15" untuk umpan balik visual yang jelas

Antarmuka layar sentuh warna HD 7"

Kontrol motor stepper presisi

Sistem penyelarasan optik warna CCD

Akurasi suhu dalam ±1℃

Presisi pemasangan dalam ±0.01mm

Tingkat keberhasilan perbaikan 99%+

Penelitian dan pengembangan independen dari kontrol chip tunggal

Spesifikasi Teknis

Model	HS-700
Catu Daya	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Daya Total	2600W
Daya Pemanas	Pemanas atas 1200W (Maks), pemanas bawah 1200W (Maks)
Material Listrik	Motor penggerak + pengontrol suhu pintar + layar sentuh warna
Kontrol Suhu	Sensor K presisi tinggi + kontrol loop tertutup + pengontrol suhu independen (presisi ±1℃)
Sensor	1 buah
Metode Penempatan	Dukungan PCB bentuk V + perlengkapan universal eksternal + lampu laser untuk pemusatan dan penentuan posisi
Dimensi Keseluruhan	P450mm × L470mm × T670mm
Rentang Ukuran PCB	Maks 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
Rentang Ukuran BGA	Maks 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm
Ketebalan PCB yang Berlaku	0.3 - 5mm
Akurasi Pemasangan	±0.01mm
Berat Mesin	30KG
Berat Chip Pemasangan	150g
Mode Kerja	Lima: Semi-otomatis/Manual/Lepas/Pasang/Las
Aplikasi	Perbaikan chip / motherboard ponsel